特許
J-GLOBAL ID:201103050834605849
電子部品の移載ヘッド
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-262982
公開番号(公開出願番号):特開2001-085896
特許番号:特許第4024434号
出願日: 1999年09月17日
公開日(公表日): 2001年03月30日
請求項(抜粋):
【請求項1】電子部品をピックアップし移載する電子部品の移載ヘッドであって、粘着テープが粘着面を下向きにして周回する押当ブロックと、この押当ブロックを昇降させる昇降手段と、押当ブロックがその内側に沿って上下動する、該押当ブロックの両側に設けられた2つのガイド部材とを備え、前記押当ブロックを前記ガイド部材の下面よりも下方に位置させてこれを周回する前記粘着テープの粘着面を電子部品の上面に押し当てて電子部品をピックアップし、また前記粘着テープの粘着力によって電子部品を保持した状態の前記押当ブロックが上昇する際に前記電子部品の上昇を前記ガイド部材の下面により阻止して前記粘着テープの粘着面を電子部品から剥離させることにより電子部品を基板に実装するようにしたことを特徴とする電子部品の移載ヘッド。
IPC (2件):
H05K 13/04 ( 200 6.01)
, B25J 15/00 ( 200 6.01)
FI (2件):
H05K 13/04 B
, B25J 15/00 Z
引用特許: