特許

J-GLOBAL ID：201103050919243180

成形用金型およびその製法

発明者： 下井谷 良信
出願人/特許権者： スターロイ産業株式会社
代理人 (1件)： 北村 修
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-127648
公開番号（公開出願番号）：特開平2-307631
出願日： 1989年05月19日
公開日（公表日）： 1990年12月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】成形加工の際少なくとも被加工物と当接する表面(4)に、イオンの注入と真空蒸着とを同時に行うことによって形成された改質表面処理層を備える成形用金型であって、前記イオンの注入量(イオン電流密度:mA/cm2)Xと金属元素の蒸着量(蒸着速度:Å/sec)Yとを、10X{(cm2・Å)/(mA・sec)}≦Y≦250X{(cm2・Å)/(mA・sec)}の関係に設定して、前記改質表面処理層を、被加工物の母材金属と、注入イオンと、蒸着物質とによる三元系の非晶質合金層によって形成してあることを特徴とする成形用金型。

IPC (6件)：

C23C 14/48 D 9046-4K ,  B21D 28/14 A 7425-4E ,  B21D 28/14 B 7425-4E ,  B21D 37/01 7425-4E ,  B21D 37/20 Z 7425-4E ,  C23C 14/16 Z 9271-4K

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭62-230965