特許
J-GLOBAL ID：201103051102499155
多孔質ポリイミドフィルムの製造法及びフィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-337445
公開番号（公開出願番号）：特開2001-151929
特許番号：特許第3687448号
出願日： 1999年11月29日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】ポリイミド前駆体の均一溶液(A)と、前記ポリイミド前駆体の均一溶液(A)100重量部に対して10〜40重量部の該ポリイミド前駆体の貧溶媒(B)からなるフィルム状組成物(C)であって、上記貧溶媒はポリイミド前駆体のイミド化開始温度より高い温度あるいは170°Cの前後10〜20°Cの温度に沸点または熱分解点を有する前記フィルム状組成物(C)を加熱処理してイミド化することを特徴とするフィルム両面に緻密層を有し、フィルム中央部は多孔質層からなり全体の厚さが5〜150μmであり、緻密層の厚さが各側で10nm以上であり、さらにフィルム両側の緻密層の厚さの和がフィルム全体の厚さの50%以下である多孔質ポリイミドフィルムの製造法。
IPC (8件)：
C08J 9/28
, B29C 41/12
, B32B 5/18
, B32B 27/34
, H01B 3/30
, B29K 77:00
, B29L 7:00
, C08L 79:08
C08J 9/28 102
, C08J 9/28 CFG
, B29C 41/12
, B32B 5/18 101
, B32B 27/34
, H01B 3/30 G
, B29K 77:00
, B29L 7:00
, C08L 79:08
