特許

J-GLOBAL ID：201103051140782421

リードフレーム

発明者： 宮澤 寛明
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 土井 育郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-369287
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185650
特許番号：特許第4014125号
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】導電性基板上にメッキにより少なくとも二次元的な形状のリードを形成し、そのリードを覆って絶縁層を形成し、その絶縁層には各リードに対応してその一部分を露出させる開口部を形成し、各開口部にリードの外部端子を形成した後、導電性基板を選択的にエッチングすることにより、絶縁層に支持された独立したリードと半導体素子を支持するダイパッドを形成してなるリードフレームにおいて、ダイパッドは選択的にエッチングされた導電性基板の一部で形成されていることを特徴とするリードフレーム。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H01L 23/36 ( 200 6.01) ,  H01L 23/50 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/36 C ,  H01L 23/50 P ,  H01L 23/50 F