特許
J-GLOBAL ID:201103051273936456
絶縁型DC-DCコンバータ
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-195775
公開番号(公開出願番号):特開2011-050160
出願日: 2009年08月26日
公開日(公表日): 2011年03月10日
要約:
【課題】基板に整流用素子が実装されるとともにバスバーを介して基板にトランスの2次巻線が接続された絶縁型DC-DCコンバータにおいてノイズの低減を図る。【解決手段】トランス30は筐体35の底面から一定の高さH1において2次巻線の一端用の第1の接続端子36と他端用の第2の接続端子37と中間タップ用の第3の接続端子38とが水平方向において接続端子36と接続端子37との間に接続端子38を挟んだ状態で配置されている。チョークコイル40は基板70の上方に配置され、トランス30の筐体35からの接続端子38に向かって延びる接続端子42が接続端子38と接続されている。基板70のドレイン用の導電層73が平面視においてトランス30の筐体35からの第1の接続端子36の突出方向に延設されるとともにドレイン用の導電層74が平面視においてトランス30の筐体35からの第2の接続端子37の突出方向に延設されている。【選択図】図2
請求項(抜粋):
2次巻線に中間タップを有し、筐体の底面から一定の高さにおいて2次巻線の一端用の第1の接続端子と他端用の第2の接続端子と中間タップ用の第3の接続端子とが水平方向において前記第1の接続端子と第2の接続端子との間に第3の接続端子を挟んだ状態で配置されたトランスと、
前記トランスとは別体に、かつ、前記トランスの第1、第2、第3の接続端子の下方に配置され、前記トランスの第1の接続端子に第1のバスバーを介して電気的に接続される第1の導電層と、前記トランスの第2の接続端子に第2のバスバーを介して電気的に接続される第2の導電層と、グランド電位となる第3の導電層とがパターニングされた基板と、
前記基板の前記第1の導電層と第3の導電層とを電気的につなぐように前記基板に実装された第1の整流用素子と、
前記基板の前記第2の導電層と第3の導電層とを電気的につなぐように前記基板に実装された第2の整流用素子と、
前記基板の上方に配置され、平面視において前記トランスの筐体からの前記第3の接続端子に向かって延びる接続端子が前記トランスの第3の接続端子と電気的に接続されたチョークコイルと、
を備えた絶縁型DC-DCコンバータにおいて、
前記基板における第1の導電層が、平面視において前記トランスの筐体からの前記第1の接続端子の突出方向に延設されるとともに、前記基板における第2の導電層が、平面視において前記トランスの筐体からの前記第2の接続端子の突出方向に延設されてなることを特徴とする絶縁型DC-DCコンバータ。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (27件):
5H006AA01
, 5H006CA01
, 5H006CA02
, 5H006CA13
, 5H006CB05
, 5H006CB07
, 5H006CC08
, 5H006HA05
, 5H006HA08
, 5H006HA09
, 5H006HA83
, 5H006HA84
, 5H730AA02
, 5H730AS01
, 5H730AS05
, 5H730BB27
, 5H730EE03
, 5H730EE08
, 5H730EE13
, 5H730FG01
, 5H730ZZ01
, 5H730ZZ04
, 5H730ZZ05
, 5H730ZZ11
, 5H730ZZ12
, 5H730ZZ13
, 5H730ZZ15
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