特許
J-GLOBAL ID:201103051488723003
フライス加工仕上げ工程後に除去される一時的なブレード支持リングを有する一体型ブリスクを製造するための改良化された方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
村山 靖彦
, 志賀 正武
, 渡邊 隆
, 実広 信哉
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-501215
公開番号(公開出願番号):特表2011-516280
出願日: 2009年03月25日
公開日(公表日): 2011年05月26日
要約:
本発明は、一体型ブリスクを製造する方法に関し、この方法は、- 材料ブロック(100)を切削するために研磨ウォータージェットを使用し、ディスクから径方向外方に延在するブレードプリフォームを形成する一方で、少なくとも2つの直接連続するブレードプリフォーム間の接続手段(112)を形成する材料を維持する工程と、次に、- ブレードプリフォームにフライス加工仕上げをして造形されたブレードブランク(202)を得る工程と、次に、- ブレードブランク(202)をフライス加工することによって最終仕上げし、最終形状を有するブレード(2)を得る工程と、次に、- 上記接続手段(112)を除去する工程と、を備える。
請求項(抜粋):
一体型ブリスク(1)を製造する方法であって、
- 材料ブロック(100)を切削するために研磨ウォータージェットを使用し、ディスク(4)から径方向外方に延在するブレードプリフォーム(102)を形成する一方で、少なくとも2つの直接連続する前記ブレードプリフォーム間の接続手段(112)を形成する材料を維持する工程であって、前記接続手段が、前記ディスクから径方向で間隔をあけている、工程と、次に、
- 前記ブレードプリフォーム(102)にフライス加工仕上げをして造形されたブレードブランク(202)を得る工程と、次に、
- 前記ブレードブランク(202)をフライス加工することによって最終仕上げし、最終形状を有するブレードを得る工程と、次に、
- 前記接続手段(112)を除去する工程と、
を備えることを特徴とする方法。
IPC (7件):
B23P 13/00
, B23C 3/00
, B24C 5/00
, F04D 29/32
, F04D 29/38
, F01D 25/00
, F02C 7/00
FI (7件):
B23P13/00
, B23C3/00
, B24C5/00
, F04D29/32 K
, F04D29/38 G
, F01D25/00 X
, F02C7/00 D
Fターム (13件):
3C022AA10
, 3H130AA13
, 3H130AB07
, 3H130AB12
, 3H130AB27
, 3H130AB52
, 3H130AC17
, 3H130BA95C
, 3H130BA98C
, 3H130CB01
, 3H130CB05
, 3H130EC14C
, 3H130ED01C
引用特許: