特許
J-GLOBAL ID：201103051516404423
電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-082251
特許番号：特許第3078534号
出願日： 1999年03月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁基体の上面に取着された金属枠体の内側に電子部品を搭載するとともに、前記金属枠体の上面にろう材を介してシーム溶接により金属蓋体を接合して成る電子装置であって、前記シーム溶接による前記ろう材の溶融領域が、前記金属蓋体の外周縁から0.1mm以上あり、かつ前記金属枠体の内周縁から0.05mm以上離間していることを特徴とする電子装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 5/06 A
, H01L 23/02 C
