特許
J-GLOBAL ID：201103051733660411

超音波トランスデューサ

発明者：
太田 順司

太田 順司 について

, 
古谷 未央

古谷 未央 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 楓国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-228463
公開番号（公開出願番号）：特開2011-077919
出願日： 2009年09月30日
公開日（公表日）： 2011年04月14日
要約：
【課題】圧電素子の振動板部への接合に接着剤等を用いず、従来よりも小型化、低製造コスト化でき、周波数調整の自由度を広げることが可能な空中用途の超音波トランスデューサ、およびその製造方法の提供を図る。【解決手段】超音波トランスデューサ1は硬化樹脂4、圧電素子3、素子ベース2、を備える。素子ベース2は、圧電素子3の主面法線方向に沿う孔軸を有する。硬化樹脂4および圧電素子3は、主面法線方向に沿って振動する振動板部を構成する。圧電素子3は、素子ベース2における主面法線方向の端部から離間する位置で、素子ベース2の筒内を閉塞し、主面内での広がり振動モードで駆動される。硬化樹脂3は、素子ベース2における圧電素子3よりも主面法線方向の筒内に注入硬化される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
主面法線方向に沿って振動する振動板部と、前記主面法線方向に沿う孔軸を有する筒状支持部と、を備える超音波トランスデューサであって、 前記振動板部は、 前記筒状支持部における前記主面法線方向の端部から離れた位置で前記筒状支持部の筒内を閉塞し、広がり振動モードで駆動される圧電素子と、 前記筒状支持部における前記圧電素子よりも前記主面法線方向の筒内に注入硬化された硬化樹脂と、 を備える、超音波トランスデューサ。
IPC (1件)：
H04R 17/00
FI (3件)：
H04R17/00 330K ,  H04R17/00 330G ,  H04R17/00 330D
Fターム (4件)：
5D019AA08 ,  5D019BB12 ,  5D019EE02 ,  5D019FF01
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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