特許

J-GLOBAL ID：201103051782076296

フィルムキャリアテープの製造方法およびメッキ装置

発明者： 小林 俊彦
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-019125
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210679
特許番号：特許第3371332号
出願日： 2000年01月27日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 可撓性を有した基板上に配線パターンが形成されたフィルムキャリアテープの製造方法であって、前記フィルムキャリアテープを低温側のメッキ液に浸し置換反応にて前記配線パターンの露出部にメッキ層を形成した後、高温側のメッキ液に前記フィルムキャリアテープを浸し前記メッキ層の厚みを増加させることを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  C23C 18/31

FI (3件)：

H01L 21/60 311 W ,  C23C 18/31 A ,  C23C 18/31 E