電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-037487
公開番号（公開出願番号）：特開2011-176021
出願日： 2010年02月23日
公開日（公表日）： 2011年09月08日
要約：

【課題】高周波の信号の伝送特性が良好な電子部品搭載用パッケージおよび高周波での動作が良好な電子装置を提供する。【解決手段】貫通する貫通孔1aを有する金属からなる基体1と、貫通孔1aに充填された封止材2を貫通して固定された信号端子3と、基体1の上面に搭載された、絶縁基板4dの上面に信号線路導体4aが形成され下面に接地導体4bが接続された配線基板4とを具備し、配線基板4は、側面を信号端子3の基体1の上面から突出した部分の側面に当接して搭載されて、信号線路導体4aの端部が信号端子3に接続されている電子部品搭載用パッケージである。信号端子3の突出した部分の周囲に絶縁基板4dがほとんど存在しないので、絶縁基板4dの比誘電率による波長短縮効果によって発生する共振や高次モードが抑えられて高周波信号の伝送特性が良好となる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

上面から下面にかけて貫通する貫通孔を有する金属からなる基体と、前記貫通孔に充填された封止材を貫通して固定された信号端子と、前記基体の上面に搭載された、絶縁基板の上面に信号線路導体が形成され下面に接地導体が接続された配線基板とを具備し、前記信号端子と前記信号線路導体とが接続された電子部品搭載用パッケージであって、前記配線基板は、側面を前記信号端子の前記基体の上面から突出した部分の側面に当接して搭載されて、前記信号線路導体の端部が前記信号端子に接続されていることを特徴とする電子部品搭載用パッケージ。

IPC (5件)：

H01S 5/022 , H01L 23/02 , H01L 23/12 , H01L 23/04 , H01L 23/48

FI (6件)：

H01S5/022 , H01L23/02 F , H01L23/12 S , H01L23/04 E , H01L23/02 H , H01L23/48 F

Fターム (1件)：

5F173MC20

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