特許
J-GLOBAL ID：201103052029662537
異方性熱伝導素子及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
橋本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-169474
公開番号（公開出願番号）：特開2011-023670
出願日： 2009年07月17日
公開日（公表日）： 2011年02月03日
要約：
【課題】強度を保ちながらも、熱源の熱を熱伝導素子の厚み方向に効率的に伝導させることができる異方性熱伝導素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】熱源Hから熱を移動させる異方性熱伝導素子1であって、熱源Hとの接触面と交差する面に沿ってグラフェンシート2が積層された構造体3と、前記構造体3の周部を被覆する支持部材4を備え、グラフェンシートが積層された構造体を支持部材で被覆する被覆工程と、被覆工程の後にグラフェンシートの積層方向と交差する面に沿って切断する切断工程と、切断工程の後に切断面に表面処理を行なう表面処理工程により製造される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
熱源から熱を移動させる異方性熱伝導素子であって、
熱源との接触面と交差する面に沿ってグラフェンシートが積層された構造体と、前記構造体の周部を被覆する支持部材を備えている異方性熱伝導素子。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (15件)：
5F136FA01
, 5F136FA02
, 5F136FA03
, 5F136FA12
, 5F136FA14
, 5F136FA16
, 5F136FA17
, 5F136FA23
, 5F136FA51
, 5F136FA52
, 5F136FA53
, 5F136FA54
, 5F136GA12
, 5F136GA21
, 5F136GA33
