特許

J-GLOBAL ID：201103052247662336

電磁波シールド構造

発明者： 小西 俊春 ,  松岡 直樹 ,  佐野 建志 ,  大田和 淳 ,  鈴木 道雄
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 藤本 勉
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-170782
公開番号（公開出願番号）：特開平3-035596
特許番号：特許第2639731号
出願日： 1989年06月30日
公開日（公表日）： 1991年02月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】導電体の両側に接着剤層を介して有機高分子からなる非導電性被着体を有する接合体からなり、その導電体に差込み式の導電性コネクタが付設されていることを特徴とする電磁波シールド構造。

IPC (3件)：

H05K 9/00 ,  H01R 4/26 ,  H01R 4/64

FI (4件)：

H05K 9/00 A ,  H01R 4/26 ,  H01R 4/64 A ,  H05K 9/00 H