特許
J-GLOBAL ID:201103052282771148

平形導体用端子金具

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 後呂 和男 ,  ▲高▼木 芳之
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-311326
公開番号(公開出願番号):特開2001-135393
特許番号:特許第3562632号
出願日: 1999年11月01日
公開日(公表日): 2001年05月18日
請求項(抜粋):
【請求項1】導電路が絶縁層中に埋設されてなる平形導体の端末に接続される端子金具であって、基板とこれと対向した押さえ板とが備えられ、前記基板の側縁から側壁が立ち上がり形成されて、この側壁の上縁からこの側壁と面一に接触刃が突設されており、前記基板と前記押さえ板との間で前記平形導体を挟みつつ前記接触刃を前記導電路に突き刺して貫通させることにより接続を取るようにしたものにおいて、前記基板の底部上で前記側壁の内側には、少なくとも前記側壁の上縁にまで立ち上がった底上げ部が設けられていることを特徴とする平形導体用端子金具。
IPC (1件):
H01R 12/38
FI (1件):
H01R 9/07 B
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 特開昭57-055076
  • 特公昭60-051789
審査官引用 (1件)
  • 特開昭57-055076

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