特許
J-GLOBAL ID：201103052400127933

マスクブランク用基板、マスクブランク、露光用マスク、半導体デバイスの製造方法、及びマスクブランク用基板の製造方法

発明者：
田辺 勝

田辺 勝 について

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川口 厚

川口 厚 について

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赤川 裕之

赤川 裕之 について

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河原 明宏

河原 明宏 について


出願人/特許権者：
HOYA株式会社

HOYA株式会社 について


代理人 (1件)： 藤村 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-156387
公開番号（公開出願番号）：特開2011-248373
出願日： 2011年07月15日
公開日（公表日）： 2011年12月08日
要約：
【課題】露光装置のマスクステージにチャックした後の平坦度が良好なマスクブランク用基板。【解決手段】マスクステージにチャックされる側の主表面における外周端面から内側2mmの領域を除いた方形の領域160の平坦度が0.6μm以下であり、前記領域160は、マスクパターンを形成するための方形領域であるパターンエリア140を含み、前記領域160のコーナー部における形状は、基板主表面の中心を通り基板の四隅の頂点を結ぶ対角方向における基板主表面の形状を測定したときに、前記基板主表面における外周端面から内側15mmの領域を除いた内側方形領域170のコーナー180における高さを基準としたときの外周端面から内側10mmの領域を除いた外側方形領域(この場合、パターンエリア140と同じ)のコーナー190における高さが、-0.02μm以上0.05μm以下であることを特徴とするマスクブランク用基板。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
露光装置のマスクステージにチャックされるマスクブランク用基板であって、 前記マスクステージにチャックされる側の主表面における外周端面から内側2mmの領域を除いた方形の平坦度測定領域の平坦度が0.6μm以下であり、 前記平坦度測定領域は、マスクパターンを形成するための方形領域であるパターンエリアを含む領域であり、 前記平坦度測定領域のコーナー部における形状は、基板主表面の中心を通り基板の四隅の頂点を結ぶ対角方向における基板主表面の表面形状を測定したときに、前記基板主表面における外周端面から内側15mmの領域を除いた内側方形領域のコーナーにおける高さを基準としたときの外周端面から内側10mmの領域を除いた外側方形領域のコーナーにおける高さが、-0.02μm以上0.05μm以下であることを特徴とするマスクブランク用基板。
IPC (2件)：
G03F 1/14 ,  H01L 21/027
FI (2件)：
G03F1/14 A ,  H01L21/30 515F
Fターム (5件)：
2H095BB35 ,  2H095BC04 ,  2H095BC28 ,  5F146CB17 ,  5F146DA06
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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