特許
J-GLOBAL ID：201103052658940574
電子部品用パッケージ、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-002308
公開番号（公開出願番号）：特開2011-142229
出願日： 2010年01月07日
公開日（公表日）： 2011年07月21日
要約：
【課題】 低コストで作製可能な電子部品用パッケージ、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法を提供する。【解決手段】 平板状の電子部品に接続されるリードフレームと、電磁シールド構造を有し、前記電子部品の一方の面側に配設されるシールド板とを含む、電子部品用パッケージであって、前記シールド板は、前記リードフレームに含まれる複数のリードのうち、所定電位のリードによって保持される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
平板状の電子部品に接続されるリードフレームと、
電磁シールド構造を有し、前記電子部品の一方の面側に配設されるシールド板と
を含む、電子部品用パッケージであって、
前記シールド板は、前記リードフレームに含まれる複数のリードのうち、所定電位のリードによって保持される、電子部品用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/00 B
, H01L23/08 A
