特許
J-GLOBAL ID：201103052716861574
異方性導電材料及び接続構造体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
宮▲崎▼ 主税
, 目次 誠
, 石村 知之
, 中山 和俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-185141
公開番号（公開出願番号）：特開2011-071108
出願日： 2010年08月20日
公開日（公表日）： 2011年04月07日
要約：
【課題】塗布対象部材に均一に塗布することができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、熱硬化剤及び光硬化開始剤の内の少なくとも一種と、導電性粒子とを含有する。本発明に係る異方性導電材料では、25°C及び2.5rpmでの粘度をη1とし、かつ25°C及び5rpmでの粘度をη2としたときに、上記η2が20Pa・s以上200Pa・s以下であり、かつ上記η1の上記η2に対する比(η1/η2)が0.9以上1.1以下である。本発明に係る接続構造体は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
硬化性化合物と、熱硬化剤及び光硬化開始剤の内の少なくとも一種と、導電性粒子とを含有し、
25°C及び2.5rpmでの粘度をη1とし、かつ25°C及び5rpmでの粘度をη2としたときに、前記η2が20Pa・s以上200Pa・s以下であり、かつ前記η1の前記η2に対する比(η1/η2)が0.9以上1.1以下である、異方性導電材料。
IPC (4件)：
H01B 1/22
, H01R 11/01
, H01B 1/00
, H01B 5/16
H01B1/22 Z
, H01R11/01 501C
, H01B1/00 C
, H01B5/16
5G301DA02
, 5G301DA10
, 5G301DA42
, 5G301DA57
, 5G301DD01
, 5G307HA02
, 5G307HB03
, 5G307HC01
