特許

J-GLOBAL ID：201103052717636019

合成樹脂絶縁電線、合成樹脂絶縁電熱線等の接続部シーリング加工用デバイス

発明者： 西野 敏雪
出願人/特許権者： たちばな電機株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-251680
公開番号（公開出願番号）：特開2002-033139
特許番号：特許第3396779号
出願日： 2000年07月17日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 合成樹脂絶縁電線(I.W)、合成樹脂絶縁電熱線(I.H.W)等の、夫々の端末部合成樹脂絶縁被覆を剥離せる、電線、電熱線等を、適当なる方法で以って接続せしめたる後、斯かる接続部分全体を覆う如く、合成樹脂絶縁チューブ(I.T)を嵌挿成さしめた状態に於て、当該、合成樹脂絶縁チューブ(I.T)の両端部に関し、高周波加熱溶着機にて溶着一体化成さしめるに当たり、該、合成樹脂絶縁チューブ(I.T)に当接する、異電極間金属部(M1)、(M2)の極間距離(l)...が、常に均一に維持され得る様、異電極間金属部(M1)、(M2)の夫々のフラット部(F1)、(F2)に、適当長(L)を隔離せしめ且つ、適当厚(t)を有する電気絶縁性材料(I.M)を固着せしめて構成した事を特徴とせる、合成樹脂絶縁電線(I.W)、合成樹脂絶縁電熱線(I.H.W)等の接続部シーリング加工用デバイス(J.W.D)。

IPC (3件)：

H01R 43/00 ,  H02G 1/14 ,  H02G 15/08

FI (3件)：

H01R 43/00 A ,  H02G 1/14 H ,  H02G 15/08 Z

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭61-088711
  
• 高周波加熱を用いた溶着方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-345776   出願人：明和産業株式会社, 株式会社岩崎商事, 清木滿行