特許

J-GLOBAL ID：201103052803072420

電子部品焼成用治具

発明者： 高橋 憲之 ,  井筒 靖久 ,  星野 和友 ,  内田 富大
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 羽鳥 修
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-316266
公開番号（公開出願番号）：特開2002-128571
特許番号：特許第3663445号
出願日： 2000年10月17日
公開日（公表日）： 2002年05月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基材とジルコニア表面層との間に、粗粒骨材と微粒ボンド相とからなる中間層を有し、該中間層が、粗粒骨材50〜90重量%と微粒ボンド相50〜10重量%とからなること特徴とする電子部品焼成用治具。

IPC (3件)：

C04B 35/64 ,  C04B 41/89 ,  F27D 3/12

FI (3件)：

C04B 35/64 J ,  C04B 41/89 Z ,  F27D 3/12 S

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特公平8-013710
  
• 耐熱部材の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-302265   出願人：三菱マテリアル株式会社