特許
J-GLOBAL ID：201103052915307730
電子部品包装容器用の導電シート
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
泉名 謙治
, 小川 利春
, 山本 量三
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-532957
特許番号：特許第4072814号
出願日： 2000年10月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体系樹脂、及び/又は、一般用のポリスチレン樹脂、耐衝撃性ポリスチレン樹脂若しくはこれらの混合物を主成分とするポリスチレン系樹脂を含有してなる熱可塑性樹脂の基材層の両面に、ポリカーボネート系樹脂と、該ポリカーボネート系樹脂に基づき、5〜50重量%のカーボンブラック及び0〜40重量%のエチレン-グリシジルメタクリレート系共重合体とアクリロニトリル-スチレン系共重合体とのグラフト樹脂と、からなる導電性樹脂組成物の表面層を積層してなり、かつ上記導電性樹脂組成物を積層した側の表面固有抵抗値が102〜1010Ωであることを特徴とする電子部品包装容器用の導電シート。
IPC (8件)：
B32B 27/36 ( 200 6.01)
, B32B 27/18 ( 200 6.01)
, B32B 27/30 ( 200 6.01)
, B65D 65/40 ( 200 6.01)
, B65D 73/02 ( 200 6.01)
, B65D 85/86 ( 200 6.01)
, C08K 3/04 ( 200 6.01)
, C08L 69/00 ( 200 6.01)
B32B 27/36 102
, B32B 27/18 J
, B32B 27/30 B
, B65D 65/40 D
, B65D 73/02 M
, B65D 85/38 N
, B65D 85/38 S
, C08K 3/04
, C08L 69/00
