特許
J-GLOBAL ID:201103053016166529

熱式空気流量センサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 作田 康夫
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-184771
公開番号(公開出願番号):特開2001-012987
特許番号:特許第3587734号
出願日: 1999年06月30日
公開日(公表日): 2001年01月19日
請求項(抜粋):
【請求項1】半導体基板に形成した測温抵抗体と該半導体基板の薄肉部に形成した発熱抵抗体とを含む測定部位を有する半導体センサ素子を、積層基板の窪み部に前記半導体センサ素子の測定部位と該積層基板の表面がほぼ同一平面になるように実装すると共に、該積層基板にセンサを制御するための回路を実装し、前記半導体センサ素子と前記回路とを電気的に接続し、前記積層基板が予め穴を設けたベリリアと炭化珪素を除くセラミック材の基板と穴を設けないベリリアと炭化珪素を除くセラミック材の基板とを積層し焼成し前記窪み部を構成した熱式空気流量センサ。
IPC (2件):
G01F 1/68 ,  F02D 35/00
FI (2件):
G01F 1/68 ,  F02D 35/00 366 E
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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