特許
J-GLOBAL ID：201103053198188077
レーザ加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
神崎 真一郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-027057
公開番号（公開出願番号）：特開2001-212681
特許番号：特許第4304808号
出願日： 2000年02月04日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】母材とその表面に貼付した保護シートからなる被加工物にアシストガスを吹き付けながらレーザ光線を照射して、先ずピアッシング孔を穿設してから被加工物を所要の形状に切断加工するようにしたレーザ加工方法において、
保護シートを貼付した側から被加工物にアシストガスを吹き付けるとともにレーザ光線を照射して、ピアッシング孔の穿設予定ポイントを囲繞する所要範囲の保護シートのみを切断し、その切断した内方側の保護シートを切り放し部とし、その後、被加工物にアシストガスを吹き付けながら上記ピアッシング孔の穿設予定ポイントにレーザ光線を照射してピアッシング孔を穿設することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (3件)：
B23K 26/38 ( 200 6.01)
, B23K 26/14 ( 200 6.01)
, B23K 26/18 ( 200 6.01)
B23K 26/38 320 A
, B23K 26/38 330
, B23K 26/14 Z
, B23K 26/18
