特許

J-GLOBAL ID：201103053289551387

電子機器の筐体構造

発明者： 熊越 貴男
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-333658
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156463
特許番号：特許第4256044号
出願日： 1999年11月25日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】フロントケース、フロントシールドケース、電子回路基板、リアシールドケース、リアケースの順に収納される電子機器の筐体構造に於いて、前記フロントケースに螺子孔付き螺子止め用ボスを設け、前記フロントシールドケースに螺子用通孔付きのフランジを複数箇所以上外周部に設け、前記リアケースに前記螺子止め用ボスと同心に螺子止め用中空ボスを設け、前記リアシールドケースに前記螺子止め用中空ボスを避ける様に凹部を設け、前記フランジの孔を遊貫する螺子により前記フロントシールドケース、前記電子回路基板、前記リアシールドケース、前記リアケースが前記フロントケースに固定されたことを特徴とする電子機器の筐体構造。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ( 200 6.01) ,  H04M 1/02 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H05K 9/00 G ,  H04M 1/02 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭64-057798
  
• シールド構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-002840   出願人：三菱電機株式会社