積層セラミック電子部品

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮▼崎▲ 主税
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-063781
公開番号（公開出願番号）：特開2001-250736
特許番号：特許第3460667号
出願日： 2000年03月08日
公開日（公表日）： 2001年09月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】上面、下面、一対の側面及び一対の端面を有するセラミック焼結体と、前記セラミック焼結体内に形成されており、前記セラミック焼結体の一方の端面に引き出された内部電極と、Cu粉末含有導電ペーストの塗布・焼付けにより形成されており、かつセラミック焼結体の一方の端面を覆い、かつ上面、一対の側面及び下面に至る電極延長部を有する外部電極とを備え、前記セラミック焼結体の端面の外周のエッジ部の曲率半径が30〜70μmとなるように丸められており、前記外部電極を構成している導電ペースト中のCu粉末の平均粒径が、前記曲率半径の7%以下であることを特徴とする、積層セラミック電子部品。

IPC (2件)：