特許
J-GLOBAL ID：201103053542327642

基板貼合装置

発明者：
平井 明

平井 明 について

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八幡 聡

八幡 聡 について

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今泉 潔

今泉 潔 について

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齊藤 正行

齊藤 正行 について

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遠藤 政智

遠藤 政智 について


出願人/特許権者：
株式会社 日立インダストリイズ

株式会社 日立インダストリイズ について


代理人 (1件)： 秋本 正実
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-123714
公開番号（公開出願番号）：特開2001-305563
特許番号：特許第3492284号
出願日： 2000年04月19日
公開日（公表日）： 2001年10月31日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 貼り合せるべき基板同士をそれぞれ上下に保持して対向させ、位置決めを行うとともに間隔を狭めて、少なくとも何れか一方の基板に設けた接着剤により真空中で両基板を貼り合せる基板貼合装置において、真空チャンバ内に、一方の基板を着脱自在に保持する上テーブルと、前記一方の基板に対向して他方の基板を着脱自在に保持する下テーブルと、を備え、前記下テーブルを取り付けた台座部を、回転ベアリングと真空シールとを介して、前記真空チャンバ下方に配置される駆動ブロックに接続し、前記駆動ブロックには、前記真空チャンバに対して互いに直交するX軸方向とY軸方向とに移動できるようにクロスリニアガイドを設け、且つ、前記駆動ブロックをXY各方向に駆動するモータと、前記台座部を回転させるモータと、前記クロスリニアガイドとが大気中に位置するように、前記真空チャンバと前記駆動ブロックとの間に蛇腹状の弾性体を設け、前記真空シールと前記弾性体によって真空チャンバを密閉する構成としたことを特徴とする基板貼合装置。
IPC (3件)：
G02F 1/1339 505 ,  G09F 9/00 338 ,  H05K 1/14
FI (3件)：
G02F 1/1339 505 ,  G09F 9/00 338 ,  H05K 1/14 A
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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