回路基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：川瀬幹夫 (外1名)
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平4-256390
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218642
出願日： 1989年06月02日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】金属基材上に第一の絶縁層を介して第一の導電層を形成し、前記第一の導電層上に、高発熱部品をダイボンディングするための前記金属基材および/または前記第一の導電層を部分的に露出する窓明き部を設けた絶縁体フィルムからなる第二の絶縁層とその上に形成された導電体よりなる回路パターンである第二の導電層とを同時に貼り付けることを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (4件)：