特許

J-GLOBAL ID：201103053834535130

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 前佛 伸一
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-034505
公開番号（公開出願番号）：特開2001-226563
特許番号：特許第4332972号
出願日： 2000年02月14日
公開日（公表日）： 2001年08月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)酸化マイクロクリスタリンワックスと酸化ポリエチレンワックスをウレタン化させたものを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 63/00 ( 200 6.01) ,  C08G 18/64 ( 200 6.01) ,  C08G 59/62 ( 200 6.01) ,  C08K 3/00 ( 200 6.01) ,  C09K 3/10 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01) ,  C08L 75/04 ( 200 6.01)

FI (8件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 18/64 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C09K 3/10 L ,  C09K 3/10 Z ,  H01L 23/30 R ,  C08L 75/04

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-194621   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-196981   出願人：東芝ケミカル株式会社
• イソシアネート変性ワックス及び該ワックスのトルエン溶液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-135203   出願人：日本精蝋株式会社, フジコピアン株式会社
• 射出成形用組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-082071   出願人：日本精蝋株式会社