特許
J-GLOBAL ID：201103054068705998
半導体チップ実装用パッド部の評価方法及びその装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安藤 淳二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-360311
公開番号（公開出願番号）：特開2003-161608
特許番号：特許第3722052号
出願日： 2001年11月27日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】回路基板上に半導体チップ実装用のパッド部が形成されている場合の前記パッド部の実装性を評価する方法であって、前記パッド部の表面粗さの形状要素部分である凸部とその周りの傾斜部とが画像上においてコントラストが明瞭となるように所定の方向からパッド部を照明し、この照明されたパッド部の表面粗さの形状要素部分を撮像手段で撮像した後、この撮像により得られた前記パッド部の画像を画像処理して前記凸部に相当する個々の画像部分を抽出し、これらの抽出した画像情報に基づいて、凸部の大きさや形状などの特徴抽出データを取得し、パッド部の評価範囲における前記凸部の特徴抽出データを総合して判定することでパッド部の実装性を評価することを特徴とする半導体チップ実装用パッド部の評価方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01B 11/30 102 Z
, H05K 3/34 512 B
