特許

J-GLOBAL ID：201103054550052713

冷却装置、電子機器及びヒートシンク

発明者： 大池 新 ,  塚本 智幸
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人信友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-105835
公開番号（公開出願番号）：特開2011-233849
出願日： 2010年04月30日
公開日（公表日）： 2011年11月17日
要約：

【課題】効率良く塵や埃をケース内から排出でき、ホコリ詰まりを防止することができるようにする。【解決手段】冷却装置15は、ケースと、ケース内に収納されるファン22と、ヒートシンク23とを備えている。ケースは、空気を吸気する下側吸気口28及び上側吸気口31と、吸気した空気を排出する排気口と、且つ空気を排気口に導く通風路を形成する側壁26bと、を有している。ヒートシンク23は、ケースの排気口に配置されると共に、複数の放熱フィン36を有している。更に、ヒートシンク23には、ケース内を流れる空気の流速に対応した位置に塵埃排出口40が形成されている。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

空気を吸気する吸気口と、吸気した前記空気を排出する排気口と、且つ前記空気を前記吸気口から前記排気口に導く通風路を形成する側壁と、を有するケースと、 前記ケース内に収納されたファンと、 前記ケースの前記排気口に配置されると共に、複数の放熱フィンを有し、且つ前記ケース内を流れる空気の流速に対応した位置に塵埃排出口が形成されたヒートシンクと、 を備えた冷却装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/467 ,  H01L 23/36

FI (3件)：

H05K7/20 K ,  H01L23/46 C ,  H01L23/36 Z

Fターム (8件)：

5E322AA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BB02 ,  5E322BB03 ,  5E322BC01 ,  5E322DB10 ,  5F136BA03 ,  5F136CA06