特許
J-GLOBAL ID：201103054695642870

多層構造メタルマスク

発明者：
岨野 公一

岨野 公一 について

, 
菅野 哲也

菅野 哲也 について


出願人/特許権者：
株式会社ソノコム

株式会社ソノコム について


代理人 (1件)： 下田 達也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-285595
公開番号（公開出願番号）：特開2011-126097
出願日： 2009年12月16日
公開日（公表日）： 2011年06月30日
要約：
【課題】 電気めっき層の間に無電解めっき層を挟み込むことによって、板厚の安定化と印刷時の伸びを減少させた多層構造メタルマスクがあるが、無電解メッキであるため、頻繁にメッキ液を交換しなければならない等、浴の管理が大変で、しかもめっき速度が遅いため、高精密なメタルマスクを製作するには作業効率が悪く、製造コストの増大を招いていた。【解決手段】 電解めっきの単層メタルマスク5の上にニッケル-リンの電解めっき層6を一層重ね、その上に電解めっきの単層メタルマスク7を積層するように、電解めっきの単層メタルマスク5、7とニッケル-リンの電解めっき層6を交互に積層して、電解めっきの単層メタルマスク5、7の間にニッケル-リンの電解めっき層6を挟み込んで、電解めっきの単層メタルマスクよりも経時変化によるメタルマスクの伸びを抑制した高寸法精度を得られる電解めっき層の3層以上の多層皮膜構造を持つ多層構造メタルマスク。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電解めっきの単層メタルマスクの上にニッケル-リンの電解めっき層を一層重ね、さらにその上に電解めっきの単層メタルマスクを積層するように、電解めっきの単層メタルマスクとニッケル-リンの電解めっき層を交互に積層して、電解めっきの単層メタルマスクの間にニッケル-リンの電解めっき層を挟み込んで、電解めっきの単層メタルマスクよりも経時変化によるメタルマスクの伸びを抑制した高寸法精度を得られる電解めっき層の3層以上の多層皮膜構造を持つことを特徴とする多層構造メタルマスク。
IPC (3件)：
B41N 1/24 ,  B41F 15/36 ,  B41C 1/14
FI (3件)：
B41N1/24 ,  B41F15/36 Z ,  B41C1/14 101
Fターム (22件)：
2C035AA05 ,  2C035FF26 ,  2H084AA25 ,  2H084AA30 ,  2H084AA32 ,  2H084BB08 ,  2H084BB13 ,  2H084CC10 ,  2H114AB13 ,  2H114AB15 ,  2H114AB17 ,  2H114DA04 ,  2H114DA12 ,  2H114EA02 ,  2H114EA04 ,  2H114EA06 ,  2H114EA08 ,  2H114EA10 ,  2H114FA06 ,  2H114FA13 ,  2H114GA11 ,  2H114GA38
引用特許：
出願人引用 (4件)
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