特許
J-GLOBAL ID：201103054902470855

プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板

発明者：
石川 陽介

石川 陽介 について

, 
小関 高好

小関 高好 について

, 
江崎 義昭

江崎 義昭 について


出願人/特許権者：
パナソニック電工株式会社

パナソニック電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-194502
公開番号（公開出願番号）：特開2011-046782
出願日： 2009年08月25日
公開日（公表日）： 2011年03月10日
要約：
【課題】 保存安定性に優れるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、(C)可溶性ポリアミド、(D)無機フィラーが必須成分として含有されている。可溶性ポリアミドによって、保存安定性、密着性、屈曲性、充填性をいずれも高めることができる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、(C)可溶性ポリアミド、(D)無機フィラーが必須成分として含有されていることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08L 77/00 ,  C08K 3/00 ,  C08L 71/10 ,  C08G 59/04 ,  H05K 1/03
FI (6件)：
C08L63/00 Z ,  C08L77/00 ,  C08K3/00 ,  C08L71/10 ,  C08G59/04 ,  H05K1/03 610L
Fターム (34件)：
4J002CD02W ,  4J002CD03W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD10W ,  4J002CD11W ,  4J002CD13W ,  4J002CH08Y ,  4J002CL07X ,  4J002CL09X ,  4J002DE146 ,  4J002DJ046 ,  4J002FD130 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ00 ,  4J002HA05 ,  4J036AA01 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF15 ,  4J036AF17 ,  4J036AJ03 ,  4J036AJ14 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DC31 ,  4J036DC45 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036FB13 ,  4J036JA08 ,  4J036KA01
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM