特許
J-GLOBAL ID：201103054992928022
サーマルヘッド
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-227819
公開番号（公開出願番号）：特開2002-036616
特許番号：特許第4493174号
出願日： 2000年07月27日
公開日（公表日）： 2002年02月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 放熱板上に、上面に多数の発熱抵抗体及び回路導体を有するセラミック基板と、上面に配線導体を有する樹脂基板とを併設し、前記セラミック基板もしくは前記樹脂基板上に前記回路導体及び前記配線導体にボンディングワイヤを介して電気的に接続される発熱抵抗体駆動用のドライバーICを搭載するとともに、該ドライバーIC及び前記ボンディングワイヤを封止材で共通に被覆してなるサーマルヘッドであって、
前記封止材の直下領域で、かつ前記セラミック基板及び前記樹脂基板の双方の下面に亘って、線膨張係数が0.01×10-4K-1〜0.30×10-4K-1である補強板を硬質接着剤により貼着してなり、前記補強板が、該補強板と対向する前記放熱板の上面に設けられた凹部に収容されているとともに、前記セラミック基板及び前記樹脂基板の各々における前記封止材の直下領域以外の下面と、前記放熱板の前記上面とが両面テープを介して接着されていることを特徴とするサーマルヘッド。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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