特許

J-GLOBAL ID：201103054995719769

基板の切断方法

発明者： 渡辺 和也
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-247316
公開番号（公開出願番号）：特開平3-108513
特許番号：特許第2674237号
出願日： 1989年09月21日
公開日（公表日）： 1991年05月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】パターンを形成したオリエンテーションフラット(11a)を有する切欠円状の第1の基板(11)を該基板(11)より小さな径のオリエンテーションフラット(12a)を有する切欠円状の第2の基板(12)への切断を、前記基板(11)のオリエンテーションフラット(11a)の方向と該基板(11)上のパターンとから該基板(11)の方向と位置を定めて回転手段(13)に固定する工程と、前記基板(11)のオリエンテーションフラット(11a)と平行に第1の切断手段(14)を移動させて該基板(11)を切断して前記基板(12)のオリエンテーションフラット(12a)を形成する工程と、前記回転手段(13)により前記基板(11)を水平に回転させて該基板(11)を第2の切断手段(15)により切断して前記基板(12)の円形部(12b)を形成する工程とを含んで行うことを特徴とする基板の切断方法。

IPC (3件)：

B28D 5/02 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/304 331

FI (3件)：

B28D 5/02 A ,  H01L 21/02 Z ,  H01L 21/304 331