特許

J-GLOBAL ID：201103055079320113

半導体ウエハ固定用シート

発明者： 齋田 誠二 ,  内田 弘之 ,  高津 知道 ,  和田 茂 ,  久米 雅士
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-088513
公開番号（公開出願番号）：特開2000-281992
特許番号：特許第4148590号
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】シート状の基材と、該基材上に積層された粘着剤層を有する半導体ウエハ固定用シートにおいて、該基材と粘着剤層の間にチッピング防止層を積層し、該チッピング防止層がベースポリマ100重量部、加熱重合性化合物10〜200重量部及び加熱重合開始剤0.1〜10重量部を備え、該チッピング防止層の弾性率を5.0×105〜1.0×1011dyn/cm2とし、該チッピング防止層の厚みを5〜25μmにしたことを特徴とする半導体ウエハ固定用シート。

IPC (2件)：

C09J 7/02 ( 200 6.01) ,  H01L 21/301 ( 200 6.01)

FI (2件)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/78 M