特許

J-GLOBAL ID：201103055160214611

樹脂封止型半導体装置の製造方法

発明者： 大野 茂夫
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 守 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-232960
公開番号（公開出願番号）：特開平3-097236
特許番号：特許第2755719号
出願日： 1989年09月11日
公開日（公表日）： 1991年04月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体素子を固着するダイパッドの下方にベントホールを具備する樹脂封止型半導体装置の製造方法において、前記ダイパッドの裏面に凸状突起部を形成したリードフレームを使用し、前記凸状突起部と噛み合う形状のベントホールピンを設けた金型で樹脂封止することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/14 ,  B29L 31:34

FI (2件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/14