特許

J-GLOBAL ID：201103055408354849

リードフレームパターン及びこれを用いた半導体装置の製造方法

発明者： 安永 尚志 ,  石橋 貴弘
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-078362
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267482
特許番号：特許第3429246号
出願日： 2000年03月21日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 中央に半導体チップ搭載部を有し、その周囲に多数のリードが放射状に形成され、更に放射状に形成された前記リードの外側端部は連結枠で連結された単位リードフレームがマトリックス状に配置されたリードフレームパターンであって、ワイヤボンディング領域を除く前記リードの中央に、エッチング溝を形成し、しかも、隣り合う前記単位リードフレームの前記エッチング溝は前記連結枠を通じて連通していることを特徴とするリードフレームパターン。

IPC (4件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 23/28

FI (4件)：

H01L 23/50 H ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/12 501 T ,  H01L 23/28 A

引用特許：

出願人引用 (4件)

• リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-271100   出願人：日本電気株式会社
• リードフレームおよびその製造方法ならびに樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-145336   出願人：松下電子工業株式会社
• 特開平2-094462
  
• 特開昭61-208859
  

審査官引用 (2件)

• リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-271100   出願人：日本電気株式会社
• リードフレームおよびその製造方法ならびに樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-145336   出願人：松下電子工業株式会社