多層電子回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋祥泰
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-247048
公開番号（公開出願番号）：特開平3-108796
特許番号：特許第2803755号
出願日： 1989年09月22日
公開日（公表日）： 1991年05月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】多孔質セラミック焼結体の表面に膜状の導電性回路,抵抗体,コンデンサー等の膜状素子を直接形成すると共に該多孔質セラミック焼結体に放熱体を接着した電子回路基板を作製し,その後該電子回路基板を積層すると共に該電子回路基板の間に無機質又は金属の多孔質中間層を介在させて接着し,次いで上記多孔質セラミック焼結体の気孔内に樹脂を充填してなることを特徴とする多層電子回路基板。

IPC (1件)：