特許
J-GLOBAL ID：201103055525563475
放熱配線基板の接合構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-123144
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315756
特許番号：特許第3583019号
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】窒化アルミニウム、窒化珪素の少なくとも一種を主成分とし、主焼結助剤として酸化エルビウム、酸化イットリウム、酸化イッテルビウムの少なくとも一種以上を含有するセラミックスからなり、半導体素子実装のための配線導体層を備えるとともに、四隅に丸穴を有する放熱配線基板と、その下部に配置したヒートシンクとを、上記丸穴を介して硬度が25kgf/mm2より大きく70kgf/mm2 未満のワッシャを用いて、ネジ締めによって接合したことを特徴とする放熱配線基板の接合構造。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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