特許
J-GLOBAL ID：201103055643567396
導体線の絶縁膜剥離装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 宏
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-221295
公開番号（公開出願番号）：特開2001-045722
特許番号：特許第4264779号
出願日： 1999年08月04日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ハウジングに固定されたリングギヤ、
モ-タにより駆動されるとともに前記リングギヤに噛合する一対のプラネタリギヤ、
前記両プラネタリギヤを自転させ、かつ、前記リングギヤに沿って公転させるプラネタリギヤ駆動機構、
前記両プラネタリギヤに別々に噛合するとともに、噛合側の前記プラネタリギヤの軸に回動自在に支持される回動プレ-トと、
前記回動プレ-トに自転自在に支承されて前記プラネタリギヤと噛合する一対の砥石ギヤ、
前記一対の砥石ギヤの軸に個別に固定されて導体線を挟持する一対の回転砥石、および、
前記回転砥石を前記導体線へ弾性付勢する付勢機構、
を備え、
前記回転砥石を前記プラネタリギヤの周方向に回動させて前記回転砥石と前記導体線との接離を行う回転砥石接離機構を有し、
前記回転砥石接離機構は、
周面形状のカム面を有して前記リングギヤと同軸に形成されるとともに軸方向に進退するカムリング、および、前記カムリングの前記カム面に係合して前記カムリングに付勢されることにより前記プラネタリギヤの軸の周囲を回動して前記回転プレ-トを回動させるカムロ-ラ、を有することを特徴とする導体線の絶縁膜剥離装置。
IPC (2件)：
H02K 15/04 ( 200 6.01)
, H02G 1/12 ( 200 6.01)
H02K 15/04 E
, H02G 1/12 304
