特許
J-GLOBAL ID：201103055706434790
フライバックトランス
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西浦 ▲嗣▼晴
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-282783
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204311
特許番号：特許第3159958号
出願日： 1989年07月03日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 表面に可変抵抗体が設けられた回路基板(3)を有する高電圧抵抗パックがそのケース(1)の外壁(5)の端縁に形成された係合縁(5a)をフライバックトランス(10)のケース(10a)の係合部(11)に係合させて前記フライバックトランスのケース(10a)に取付けられ、前記高電圧抵抗パックのケース(1)には、前記回路基板の相対的に高い電圧のかかる部分を囲み、前記回路基板(3)の設置位置より高く前記ケース(1)のケース内面から突設された隔壁(6)がケース(1)の前記外壁(5)と並行に設けられ、前記ケース(1)の外壁(5)と前記隔壁(6)との間に前記回路基板の前記相対的に高い電圧のかかる部分を囲む溝(8)が形成されており、前記フライバックトランスのケース(10a)に充填されて内部を密閉する絶縁樹脂(12)が前記溝(8)に充填されているフライバックトランスにおいて、前記溝(8)は、前記回路基板(3)の前記回路基板の相対的に高い電圧のかかる部分を囲む三つの辺に完全に沿って延びていることを特徴とするフライバックトランス。
IPC (4件)：
H01C 13/00
, H01C 1/034
, H01F 38/42
, H05K 1/16
H01C 13/00 U
, H01C 1/034
, H05K 1/16 E
, H01F 19/04 S
