特許
J-GLOBAL ID：201103055833269510
リ-ドフレ-ムへのフィルム貼り付け方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 望稔
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-135184
公開番号（公開出願番号）：特開平3-001564
特許番号：特許第2526666号
出願日： 1989年05月29日
公開日（公表日）： 1991年01月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】半導体集積回路素子を搭載するリードフレームに高温軟化型接着剤によりフィルムを貼り付けるに際して、仮付け後、本圧着時にリードフレーム側押し板の温度が、フィルム側押し板の温度よりも100〜350°C高くしたことを特徴とするリードフレームへのフィルム貼り付け方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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