LEDパッケージ

発明者： , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：日向寺雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-103411
公開番号（公開出願番号）：特開2011-176256
出願日： 2010年04月28日
公開日（公表日）： 2011年09月08日
要約：

【課題】耐久性が高く、コストが低いLEDパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の一態様に係るLEDパッケージは、同一平面上に配置され、相互に離隔した第1及び第2のリードフレームと、前記第1及び第2のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第1のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第2のリードフレームに接続されたLEDチップと、樹脂体と、を備える。前記樹脂体は、前記LEDチップを覆い、前記第1及び第2のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

同一平面上に配置され、相互に離隔した第1及び第2のリードフレームと、前記第1及び第2のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第1のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第2のリードフレームに接続されたLEDチップと、前記LEDチップを覆い、前記第1及び第2のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、を備えたことを特徴とするLEDパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 33/62 , H01L 33/52

FI (2件)：

H01L33/00 440 , H01L33/00 420

Fターム (8件)：

5F041AA44 , 5F041CA40 , 5F041DA01 , 5F041DA07 , 5F041DA17 , 5F041DA25 , 5F041DA45 , 5F041DA83

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-049654 出願人：ローム株式会社
発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-194018 出願人：日亜化学工業株式会社
半導体発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-240433 出願人：株式会社東芝

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