特許
J-GLOBAL ID：201103056178083871
基板間電気的接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
八幡 義博
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-117677
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307210
特許番号：特許第3477637号
出願日： 1999年04月26日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 平板状の第1の絶縁基板に形成された複数の第1の配線と、平板状の第2の絶縁基板に形成された複数の第2の配線との間を電気的に、切離し容易な構造で対応接続する基板間電気的接続構造であって、次の各構造体を含むことを特徴とする基板間電気的接続構造。(イ)前記第1の絶縁基板の上面に予め定められたピッチで配列形成され、それそれが、配列方向に対し前記ピッチの1/2弱の幅寸法を有し、前記複数の第1の配線のうちの半数の、対応する配線に接続された雄側導電性薄板と、この雄側導電性薄板の表面に一様に分布し予め定められた同一の高さで垂直に突出する複数の導電性突起と、これら複数の導電性突起それぞれの先端部分以外の面、及びこれらの面につながる前記雄側導電性薄板の全表面に被着する絶縁膜と、を備えた複数の第1の雄コンタクト(ロ)前記第1の絶縁基板の上面の、前記複数の雄コンタクトを含めた配列ピッチが前記ピッチの1/2となる位置に、前記雄コンタクトとの電気的絶縁が保たれて配列形成され、それぞれが、配列方向に対し前記ピッチの1/2弱の幅寸法を有し、前記複数の第1の配線のうちの残りの対応する配線に接続された雌側導電性薄板を備えた複数の第1の雌コンタクト(ハ)前記第2の絶縁基板の下面の、前記第1の絶縁基板上面の複数の第1の雄コンタクトそれぞれと対応する位置に配列形成され、それぞれが、配列方向に対し前記ピッチの1/2弱の幅寸法を有し、前記複数の第2の配線のうちの半数の対応する配線に接続された雌側導電性薄板を備え、基板間電気的接続時にこの雌側導電性薄板の表面に、対応する第1の雄コンタクトの導電性突起の先端部分を接触させる複数の第2の雌コンタクト(ニ)前記第2の絶縁基板の下面の、前記第1の絶縁基板上面の複数の第1の雌コンタクトそれぞれと対応する位置に、前記複数の第2の雌コンタクトと電気的絶縁を保って配列形成され、それぞれが、配列方向に対し前記ピッチの1/2弱の幅寸法を有し、前記複数の第2の配線のうちの残りの対応する配線に接続された雄側導電性薄板と、この雄側導電性薄板の表面に一様に分布し前記第1の雄コンタクトの導電性突起と同一高さで垂直に突出する複数の導電性突起と、これら複数の導電性突起それぞれの先端部分以外の面、及びこれらの面につながる前記雄側導電性薄板の全表面に被着する絶縁膜と、を備え、基板間電気的接続時に前記導電性突起の先端部分を対応する第1の雌コンタクトの雌側導電性薄板の表面に接触させる複数の第2の雄コンタクト
IPC (1件)：
FI (1件)：
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