特許

J-GLOBAL ID：201103056328229233

センサ装置

発明者： 苅野 和哉
出願人/特許権者： 株式会社ホンダロック
代理人 (2件)： 落合 健 ,  仁木 一明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-004837
公開番号（公開出願番号）：特開2000-206130
特許番号：特許第4138122号
出願日： 1999年01月12日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 検出部(14)を有するICモジュール(13)が、前記検出部(14)をハウジング(12)の先端部に配置せしめるようにして該ハウジング(12)内に収納、固定され、コード(16)の一端部が前記ハウジング(12)内でICモジュール(13)に接続されるセンサ装置において、 収容凹部(25)を有するホルダ(22)と、前記収容凹部(25)に収容されるICモジュール(13)と、該ICモジュール(13)に接続された状態で前記ICモジュール(13)側の一部が前記収容凹部(25)に収容されるコード(16)と、前記ICモジュール(13)および前記コード(16)の一部が収容された状態の前記収容凹部(25)の開口端全体を覆って前記ホルダ(22)に装着される蓋体(23)とで内挿組立体(24)が構成され、該内挿組立体(24)が挿入される金型装置(39)での型成形により形成される合成樹脂製のハウジング(12)で、前記内挿組立体(24)の全体が覆われ、該ハウジング(12)から前記コード(16)が外部に引き出されることを特徴とするセンサ装置。

IPC (3件)：

G01P 3/488 ( 200 6.01) ,  B29C 45/14 ( 200 6.01) ,  B29C 45/26 ( 200 6.01)

FI (3件)：

G01P 3/488 C ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電磁センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-161377   出願人：株式会社ホンダロック

審査官引用 (1件)

• 電磁センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-161377   出願人：株式会社ホンダロック