特許
J-GLOBAL ID：201103056373975701

樹脂封止半導体装置のリード部のゲートブレーク方法

発明者：
吉池 一明

吉池 一明 について


出願人/特許権者：
沖電気工業株式会社

沖電気工業株式会社 について


代理人 (2件)： 清水 守 ,  川合 誠
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-044478
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237255
特許番号：特許第4106844号
出願日： 2000年02月22日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体装置のリードフレーム側部のゲート部のコーナーに円形の樹脂溜まりを設け、前記リードフレームの外部の余剰樹脂部分を固定し、前記リードフレームごと樹脂封止半導体装置を回転させて、前記円形の樹脂溜まりごと余剰樹脂部分を前記リードフレームから剥がすことを特徴とする樹脂封止半導体装置のリード部のゲートブレーク方法。
IPC (6件)：
H01L 21/56 ( 200 6.01) ,  B29C 45/26 ( 200 6.01) ,  B29C 45/38 ( 200 6.01) ,  B29C 45/40 ( 200 6.01) ,  B29C 45/14 ( 200 6.01) ,  B29L 31/34 ( 200 6.01)
FI (7件)：
H01L 21/56 D ,  H01L 21/56 T ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/38 A ,  B29C 45/40 ,  B29C 45/14 ,  B29L 31:34
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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