特許
J-GLOBAL ID:201103056453292168

導電性組成物、導電性配線の形成方法および導電性配線

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 渡辺 望稔 ,  三和 晴子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-279669
公開番号(公開出願番号):特開2011-124040
出願日: 2009年12月09日
公開日(公表日): 2011年06月23日
要約:
【課題】ベタ刷り部分における基板の変形を防ぐとともに線部における印刷性を改善し、かつ、比抵抗の小さい導電性配線を形成することができる導電性組成物ならびに該導電性組成物を用いた導電性配線の形成方法および導電性配線の提供。 【解決手段】銀粉(A)と、沸点が180°C以下の2級脂肪酸を用いて得られる2級脂肪酸銀塩(B)と、溶媒(C)とを含有し、 前記銀粉(A)が、平均粒子径が0.7〜5μmの球状の銀粉末であり、 酸化銀の含有量が上記溶媒(C)100質量部に対して10質量部以下である導電性組成物。【選択図】なし
請求項(抜粋):
銀粉(A)と、沸点が180°C以下の2級脂肪酸を用いて得られる2級脂肪酸銀塩(B)と、溶媒(C)とを含有し、 前記銀粉(A)が、平均粒子径が0.7〜5μmの球状の銀粉末であり、 酸化銀の含有量が上記溶媒(C)100質量部に対して10質量部以下である導電性組成物。
IPC (3件):
H01B 1/22 ,  H01B 13/00 ,  H01B 5/14
FI (3件):
H01B1/22 Z ,  H01B13/00 503D ,  H01B5/14 B
Fターム (9件):
5E343BB25 ,  5E343BB76 ,  5E343DD02 ,  5E343GG08 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD02 ,  5G301DE01 ,  5G323CA03

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