特許
J-GLOBAL ID:201103056517215723
樹脂成形装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大胡 典夫
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-213793
公開番号(公開出願番号):特開2002-028946
特許番号:特許第3897961号
出願日: 2000年07月14日
公開日(公表日): 2002年01月29日
請求項(抜粋):
【請求項1】 金型を型締めすることによって形成された複数のキャビティ内に、プランジャの進出動作によってカルを介し各ランナーを通じて成形樹脂材料を充填し、所定保圧状態を維持した後、前記保圧状態を解除して前記金型を開き前記プランジャを後退動作させ、型開きした前記金型から成形物を取り出すようにしてなる樹脂成形装置において、前記金型の型開きが前記プランジャと共に型開き開始から所定寸法だけ行われた後、前記プランジャが前記金型の型開き速度以上の所定の速度で後退動作するものであることを特徴とする樹脂成形装置。
IPC (3件):
B29C 45/02 ( 200 6.01)
, B29C 45/70 ( 200 6.01)
, B29C 45/76 ( 200 6.01)
FI (3件):
B29C 45/02
, B29C 45/70
, B29C 45/76
引用特許:
出願人引用 (4件)
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特開平2-266907
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樹脂成形方法及び成形用金型装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-112328
出願人:松下電工株式会社
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特開昭59-150718
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特開昭54-020069
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審査官引用 (4件)