特許
J-GLOBAL ID：201103056935548828

チップ型電子部品

発明者：
永井 伸明

永井 伸明 について

, 
村野 雄一

村野 雄一 について

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日高 晃男

日高 晃男 について

, 
山本 益裕

山本 益裕 について


出願人/特許権者：
パナソニック株式会社

パナソニック株式会社 について


代理人 (3件)： 内藤 浩樹 ,  永野 大介 ,  藤井 兼太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-212354
公開番号（公開出願番号）：特開2002-033236
特許番号：特許第4581194号
出願日： 2000年07月13日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
請求項（抜粋）：
【請求項1】第1の複数のセラミック層の間に内部電極層を設けた有効層と第2の複数のセラミック層の間に設けられ所定間隔で配置された複数の補強層を備えた無効層とを有した基体と、前記基体の両端部に設けられ前記内部電極層と電気的に接合された一対の外部電極とを備え、前記第1及び第2の複数のセラミック層をチタン酸塩系セラミック材料を含む材料で構成し、前記無効層は前記有効層を挟むように前記有効層の両側に設けられ、無効層中に備えられた複数の補強層の内一方の最外部に備えられた補強層と無効層の外表面との間隔T1が50〜500μmの範囲内で、且つ隣り合う補強層同士の間隔T2が10〜100μmの範囲内であることを特徴とするチップ型電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/12 ( 200 6.01) ,  H01G 4/30 ( 200 6.01)
FI (4件)：
H01G 4/12 349 ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 301 F
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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