特許
J-GLOBAL ID：201103057034473914
表面実装型電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-018160
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216517
特許番号：特許第4126712号
出願日： 1999年01月27日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電気的に独立して設けられた複数のリード端子を有する金属ベースと当該金属ベースを気密封止してなる金属キャップを有した電子部品本体と、
前記電子部品本体の下面に配置される絶縁板とを具備してなり、
前記電子部品本体のリード端子を前記絶縁板に沿って折り曲げ、表面実装化された状態で回路基板に搭載してなる表面実装型電子部品において、
前記絶縁板には、当該電子部品のリード端子が折り曲げられた状態で延在してなる切り欠き部が設けられ、当該切り欠きは、前記リード端子の幅寸法とほぼ同じ寸法で形成されるとともに、当該絶縁板の切り欠きの途中には、当該切り欠きより幅広で、絶縁板の端部へ延出されない前記回路基板との隙間部が形成されてなることを特徴とする表面実装型電子部品。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H05K 1/18 U
, H05K 1/18 G
