特許
J-GLOBAL ID：201103057441149609
混成集積回路
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
田中 康博
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-224458
公開番号（公開出願番号）：特開平3-089541
特許番号：特許第2686830号
出願日： 1989年09月01日
公開日（公表日）： 1991年04月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】端部に凹部あるいは貫通孔が形成される混成集積回路基板と、固着パッド接続部、上下間隔設定部および導出部からなって略クランク形状を呈する複数のリード端子の導出部を所定間隔で支持する構造および混成集積回路基板に形成される凹部あるいは貫通孔と嵌合する構造が一体成形される支持部材と、混成集積回路基板上面に密閉空間を形成し、支持部材と適宣構造で当接するケース材とを備えることを特徴とする混成集積回路。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 25/00 A
, H05K 1/14 G
