特許

J-GLOBAL ID：201103057476929240

インプリント用モールドおよび該モールドを用いたパターン形成方法

発明者： 長井 隆治 ,  市村 公二 ,  吉田 幸司
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (5件)： 金山 聡 ,  深町 圭子 ,  伊藤 英生 ,  藤枡 裕実 ,  後藤 直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-275488
公開番号（公開出願番号）：特開2011-116032
出願日： 2009年12月03日
公開日（公表日）： 2011年06月16日
要約：

【課題】インプリントにおいて、モールドと被加工基板上の樹脂とを離型するに際して、離型速度を制御して離型時の欠陥発生を低減したモールドおよびそのモールドを用いたパターン形成方法を提供する。【解決手段】凹凸のパターンを形成したモールドを被加工基板上の樹脂に押し付け、前記樹脂を硬化させるとともに前記樹脂に前記パターンを転写した後、前記モールドを前記樹脂から離型するインプリント法に用いるインプリント用モールドであって、前記モールド上の前記パターンが、転写すべき主パターンと、離型する際の離型力調節用のダミーパターンとを有することを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

凹凸のパターンを形成したモールドを被加工基板上の樹脂に押し付け、次に前記樹脂を硬化させるとともに前記樹脂に前記パターンを転写した後、前記モールドを前記樹脂から離型するインプリント法に用いるインプリント用モールドであって、 前記モールド上の前記パターンが、転写すべき主パターンと、離型する際の離型力調節用のダミーパターンとを有することを特徴とするインプリント用モールド。

IPC (4件)：

B29C 59/02 ,  B29C 33/42 ,  B29C 33/44 ,  H01L 21/027

FI (4件)：

B29C59/02 B ,  B29C33/42 ,  B29C33/44 ,  H01L21/30 502D

Fターム (26件)：

4F202AA44 ,  4F202AB03 ,  4F202AC05 ,  4F202AF01 ,  4F202AG05 ,  4F202AJ06 ,  4F202AR01 ,  4F202AR15 ,  4F202CA19 ,  4F202CB01 ,  4F202CK13 ,  4F202CM90 ,  4F209AA44 ,  4F209AF01 ,  4F209AG05 ,  4F209AG21 ,  4F209AH33 ,  4F209AH73 ,  4F209AR01 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PN06 ,  4F209PQ11 ,  4F209PQ14 ,  5F046AA28 ,  5F146AA28

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 型及び成形方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-229411   出願人：コニカミノルタホールディングス株式会社
• テンプレートパターンの設計方法、テンプレートの製造方法及び半導体装置の製造方法。
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-068961   出願人：株式会社東芝
• インプリント・プロセスの分離段階における歪みと動特性の制御
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2011-533187   出願人：モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド
• 基板からテンプレートを分離する際の応力の低減
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2011-532095   出願人：モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド